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80萬元華大九天杯集成電路設(shè)計(jì)大賽！

信息發(fā)布：征集碼頭網(wǎng) 點(diǎn)擊次數(shù)：6439 更新時(shí)間：2020-08-24 截止日期：2020-10-10

群英聚匯競頭籌敢上九天攬?jiān)?br style="margin:0px;padding:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;overflow-wrap:break-word !important;" /> 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽芯篇勇摘越城新星
這個(gè)秋天
您將有機(jī)會(huì)與行業(yè)精英共聚紹興
參與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實(shí)力比拼
國產(chǎn)EDA，F(xiàn)oundry及合作伙伴鼎力助陣
超三百萬獎(jiǎng)金及超多福利虛位以待
點(diǎn)亮紹興產(chǎn)業(yè)高光時(shí)刻
“紹興九天杯 ”
就等您來！

為了向設(shè)計(jì)公司提供政策、資金、工具、人才、市場宣傳等一系列支持，紹興市人民政府聯(lián)合北京華大九天軟件有限公司舉辦面向中小企業(yè)及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的集成電路專業(yè)類設(shè)計(jì)比賽，旨在通過大賽平臺(tái)，協(xié)助企業(yè)獲取行業(yè)及地方政策，創(chuàng)造融資環(huán)境，提升參賽公司產(chǎn)品宣傳力度，匹配人才需求，并有效對接產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，服務(wù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

大賽賽程

參賽須知

報(bào)名

● 企業(yè)/創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì) 4-8人自由組隊(duì)，報(bào)名需提交隊(duì)伍、隊(duì)長、隊(duì)員相關(guān)信息。
● 相應(yīng)支持資料：企業(yè)需提供經(jīng)營執(zhí)照掃描件；創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)需提供商業(yè)計(jì)劃書（詳見報(bào)名入口）。
■ 初賽：參賽隊(duì)按照大賽平臺(tái)所公布命題，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)在線提交所需設(shè)計(jì)文件。
■ 入圍：組委會(huì)組織專家評(píng)審委員會(huì)進(jìn)行項(xiàng)目初審、初賽，評(píng)選若干項(xiàng)目進(jìn)入決賽。
■ 決賽：由集體或代表參與答辯及路演，與初賽成績加權(quán)計(jì)算，評(píng)選最終獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)。

競賽

● 賽制：初賽為遠(yuǎn)程在線進(jìn)行；決賽及頒獎(jiǎng)典禮為線下進(jìn)行。
● 評(píng)判內(nèi)容：IP設(shè)計(jì)報(bào)告（自擬）；項(xiàng)目商業(yè)前景和市場分析報(bào)告（自擬）；現(xiàn)場答辯（時(shí)長約30分鐘）。
■ 評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)：設(shè)計(jì)報(bào)告（50分）；商業(yè)前景和市場分析報(bào)告（20分）；現(xiàn)場答辯（30分）。
■ EDA工具要求：設(shè)計(jì)報(bào)告；包含任意至少2款國產(chǎn)EDA軟件。
■ 評(píng)審流程：評(píng)獎(jiǎng)分為初審環(huán)節(jié)和決賽環(huán)節(jié)。取初賽前20-30名隊(duì)伍參加決賽。綜合設(shè)計(jì)報(bào)告和現(xiàn)場答辯，確定各獎(jiǎng)項(xiàng)。

賽題

>>>>基于MEMS產(chǎn)線的IP模塊

MEMS即機(jī)電一體化設(shè)計(jì)，是近年來一種新興工藝流程，它是在一些硅基電路的基礎(chǔ)上，專門集成一些如專業(yè)傳感器等的微機(jī)械模塊，協(xié)同達(dá)到一定功能。

請?jiān)O(shè)計(jì)一款主流IP，該設(shè)計(jì)必須有一定復(fù)雜度，模擬電路器件總數(shù)>500個(gè)（或數(shù)字邏輯門數(shù)>500K個(gè)），總版圖面積<2mm2，如傳感器處理電路/ADC/DAC/PLL/PMU/MCU/ASIC等。工藝制程和IP類型不限。

各隊(duì)需要完成電路設(shè)計(jì)和仿真、版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證等，并在初賽截止時(shí)提交《商業(yè)前景和市場分析報(bào)告》和《IP設(shè)計(jì)報(bào)告》。經(jīng)初賽評(píng)審后，進(jìn)入決賽的隊(duì)伍可以進(jìn)一步優(yōu)化IP設(shè)計(jì)、《商業(yè)前景和市場分析報(bào)告》和《IP設(shè)計(jì)報(bào)告》。

評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)

報(bào)告提交要求

（一）

● 初賽截止時(shí)，需要向組委會(huì)提交《商業(yè)前景和市場分析報(bào)告》作為評(píng)審依據(jù)，報(bào)告格式為Word或PPT，報(bào)告內(nèi)容必須包括但不僅限于以下項(xiàng)：
1.首頁包含參賽作品名、參賽隊(duì)名、各隊(duì)員姓名（其中隊(duì)長作為第一作者排在最前并寫明職務(wù)）信息；
2.整體項(xiàng)目的背景說明和商業(yè)前景說明；

3.項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員背景詳述，可突出如是否有業(yè)界知名專家、是否有成功流片產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)、是否有該項(xiàng)目所在細(xì)分市場多年工作經(jīng)驗(yàn)等；
4.整體項(xiàng)目市場分析說明，詳細(xì)描述該IP所在細(xì)分市場的當(dāng)前情況、未來發(fā)展趨勢、當(dāng)前項(xiàng)目的定位優(yōu)勢（可以是技術(shù)優(yōu)勢、渠道優(yōu)勢、運(yùn)營優(yōu)勢、集成優(yōu)勢等）；
5.附注Reference，如報(bào)告中引用的其他數(shù)據(jù)、文獻(xiàn)出處。

（二）

● 初賽截止時(shí)，需要向組委會(huì)提交《IP設(shè)計(jì)報(bào)告》作為評(píng)審依據(jù)，報(bào)告格式為Word或PPT，報(bào)告內(nèi)容必須包括但不僅限于以下項(xiàng)：
1.首頁包含參賽作品名、參賽隊(duì)名、各隊(duì)員姓名（其中隊(duì)長為第一作者在最前并寫明職務(wù)）信息；
2.整體IP設(shè)計(jì)簡介（Introduction），包括但不限于：主要性能指標(biāo)、技術(shù)突出點(diǎn)簡介、IP應(yīng)用場合、原理圖中器件總數(shù)、用到的至少兩款國產(chǎn)EDA工具名稱等；
3.IP設(shè)計(jì)思路和系統(tǒng)框圖（Pin Block Diagram）；
4.各Pin功能的解釋表；
5.Specification性能指標(biāo)要求表，其中需要至少包含行業(yè)通用的性能指標(biāo)（如ADC的SNDR,ENOB,SFDR,THD,DNL,INL等）和功耗、面積、靜態(tài)功耗（關(guān)斷功耗）指標(biāo)；
6.各部分子模塊的電路圖（可選）和原理說明，如涉及企業(yè)技術(shù)機(jī)密，需要至少說明關(guān)鍵模塊的大致原理框圖；
7.整體版圖的截圖（可選）和說明，如涉及企業(yè)技術(shù)機(jī)密，需要至少版圖的Floorplan圖并用標(biāo)尺標(biāo)出面積尺寸；
8.DRC&LVS clean的報(bào)告截圖，其中DRC不要求pattern density結(jié)果clean，如有其他偽錯(cuò)可以忽略，需要特別說明；
9.關(guān)鍵性能指標(biāo)的IP整體仿真（最好是后仿真）的至少5個(gè)corner結(jié)果：TT/常溫/常電壓，SS/高溫/低電壓，F(xiàn)F/低溫/高電壓，SS/低溫/低電壓，F(xiàn)F/高溫/高電壓，鼓勵(lì)更多corner結(jié)果、鼓勵(lì)蒙特卡洛（或部分關(guān)鍵模塊蒙特卡洛）結(jié)果；
10.使用到的各類國產(chǎn)EDA工具的使用過程和運(yùn)行結(jié)果簡介（可穿插于以上幾項(xiàng)中介紹）；
11.后仿真各性能指標(biāo)結(jié)果和Specifications對照結(jié)論表；
12.附注Reference，如報(bào)告中引用的其他數(shù)據(jù)、文獻(xiàn)出處。